R&D

방수Fan(Endurance Fan)

Simulation Engineering

진동(Vibration Platform)

발란싱(Dynamic Balancing)

R&D Tools

Simulation Report

1.

模型概況

1.1

機箱的主要配置

1.2

機箱的進、出風口

1.3

風扇的安裝情況

1.4

各部件的發熱功率

• CPU總功率130W，發熱功率65W；
• 南北橋晶片總功率40W，發熱功率20W；
• 單個HDD總功率25W，發熱功率12.5W；

以上資料，基於以下兩點假設得出：
• 1 發熱功率為總功率的50%；
• 2 南北橋晶片的總功率為估計值。

2.

流场的迹线显示

2.1	DVD後側的進風跡線圖

2.2	DVD前側的進風跡線圖

2.3	上層HDD後側的進風跡線圖

2.4	上層HDD中間的進風跡線圖

2.5	上層HDD前側的進風跡線圖

2.6	下層HDD後側的進風跡線圖

2.7	下層HDD中間的進風跡線圖

2.8	下層HDD前側的進風跡線圖

3.

流场的迹线显示

3.1	FAN1、FAN2 Y剖面流場

2.2	FAN3、FAN4 Y剖面流場

3.3	FANS Z剖面流場

4.

流量及溫度的分佈

4.1

流量的模擬結果

項目	流量		項目	流量
進風口1	7.2 CFM		出風口3	35.5 CFM
進風口2	9.8 CFM		出風口4	35.6 CFM
進風口1	41.3 CFM		風扇1	18.9 CFM
進風口2	44.6 CFM		風扇2	24.3 CFM
出風口1	23.2 CFM		風扇3	24.8 CFM
出風口2	9.3 CFM		風扇4	35.6 CFM

4.2

溫度的類比結果

項目（表面）	最高溫度		項目（表面）	最高溫度
HDD1	34.05 ℃		VGA1	38.21 ℃
HDD2	33.76 ℃		VGA2	35.43 ℃
HDD3	33.82 ℃		VGA3	35.43 ℃
HDD4	32.61 ℃		VGA4	35.43 ℃
HDD5	32.68 ℃		CPU	51.37 ℃
HDD6	32.42 ℃		南北橋晶片	43.28 ℃
HDD7	32.43 ℃		Memory	34.00 ℃
HDD8	31.67 ℃		Power	27.90 ℃
DVD	27.07 ℃		環溫	26.85 ℃

5.

結論與建議

整個主機內的風道比較合理，空氣流動也很通暢，連接主機前後風道的幾個風扇也能很好的發揮其作用。

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